• Paketleme

Bu kombinasyon mevcut değil.


Paketleme: 50 ML


Share this product:

Üretici: Hernon

Teknik Döküman:

Tuffbond ® 321, elektrikli ve elektronik bileşenlerin dökümü, saklanması ve kapsüllenmesi için kullanılan esnek, düşük viskoziteli, genel amaçlı bir reçine sistemidir. Bu benzersiz esnek epoksi, kullanım kolaylığı ile optimum fiziksel, termal ve elektriksel yalıtım özelliklerini birleştirmek için formüle edilmiştir. Çömlekçilik epoksi olarak kullanım için mükemmeldir.

Paketleme 50 ML
This is a preview of the recently viewed products by the user.
Once the user has seen at least one product this snippet will be visible.
Recently viewed Products